截至4月9日，沪深京三市融资融券余额合计26087.11亿元，较前一交易日增加71.77亿元；融资余额合计25902.06亿元，较前一交易日增加73.54亿元；融券余额合计185.05亿元，较前一交易日减少1.76亿元。

4月9日，融资资金流向显示，半导体、自动化设备、消费电子等板块净流入居前，净流入规模在1亿元以上的行业有26个；工业金属、专用设备、炼化及贸易等板块净流出居前。

余额变化上，多空动能小幅分化。多头方面，融资余额单日升幅0.28%；空头方面，融券余额当日降幅0.94%。

从持仓偏好来看，多数行业获得资金净流入，半导体、通信设备、消费电子等科技品种受资金聚焦，其中半导体板块持续吸金，三日净买入额85.13亿元；贵金属、油气、化学制药等品种持续获得资金净流入。短期而言，国内资本市场底部已探明，后续或以震荡修复为主，资金或围绕业绩确定性展开布局。